Product Center
產品中心
電子元器件銀鈀漿
應用於 MLCV 等，作內電極用。
| 電子元器件銀鈀漿 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 規格說明： | 含量 | 50-70% | |||
| 細度 | <7um | ||||
| 粘度 | 10～50pa.s | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 300～500目 | ||||
| 幹燥 | 70～90℃ | ||||
| 燒結 | 950～1200℃ | ||||
| 產品應用領域 | |||||
| 疊層元件電極 | |||||
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電子元器件銀鈀漿
應用於 MLCV 等，作內電極用。
| 電子元器件銀鈀漿 | ZL-6065PD系列 | ||||
| 規格說明： | 含量 | 50-70% | |||
| 細度 | <7um | ||||
| 粘度 | 10～50pa.s | ||||
| 方阻 | * | ||||
| 附著力 | * | ||||
| 可焊性 | * | ||||
| 使用條件： | 基材 | * | |||
| 印刷 | 300～500目 | ||||
| 幹燥 | 70～90℃ | ||||
| 燒結 | 950～1200℃ | ||||
| 產品應用領域 | |||||
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