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厚膜银钯浆

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厚膜银钯浆ZL-6065PD系列广泛应用于陶瓷线路、厚膜电路、传感器。

厚膜银钯浆ZL-6065PD系列
规格说明:Pd含量1~5%
细度<7um
粘度50~150pa.s
方阻<5mΩ/□
附着力≧40 (N/2*2mm2)
可焊性*
使用条件:基材氧化铝陶瓷
印刷180~300目
干燥120~200℃/15~20min
烧结850℃/10min峰值


产品应用领域
陶瓷线路、厚膜电路、传感器


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