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厚膜电路、陶瓷线路银浆

ZL-6065TF是一款应用范围非常广泛, 适用于厚膜电路、陶瓷线路,半导体陶瓷器件电极等。


ZL-6065TF是一款应用范围非常广泛,

适用于厚膜电路、陶瓷线路,半导体陶瓷器件电极等。



厚膜银导体浆料ZL-6065TF
规格说明:含量75-85%
细度<10um
粘度200-400
方阻*
附着力*
可焊性*
使用条件:基材*
印刷不锈钢、尼龙丝网,200-325目/25μm
干燥通风烘烤,干燥箱,125℃,10-15分钟
烧结烧成峰值温度850℃±20℃,峰值保温时间10-12分钟,烧结周期45-60分钟
有效期6个月,在5-10℃温度下保存
产品应用领域
广泛应用于厚膜产品、片式元器件电极等,对陶瓷表面具有良好附着力,无铅、无镉、高温烧结、高导电性


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