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陶瓷烧结银浆

陶瓷烧结银浆


陶瓷烧结银浆,应用于氧化铝表面导线,与陶瓷体。

陶瓷烧结ZL-6065
规格说明:含量75~85%
细度<10um
粘度30~400pa.s
方阻2~4(mΩ/□)
附着力优异
可焊性
使用条件:基材多种陶瓷基板
印刷可使用印刷方式作业
干燥180~250℃/10-20分钟
烧结800-850℃/10分钟


产品应用领域
用于氧化铝表面导线,与陶瓷体



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