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金导体浆料

由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成,金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷,烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。


     由纯度很高的超细金粉、无机粘结剂和载体组成,金导体浆料是在大气中烧结的厚膜多层体系的必须材料。通过顶层、底层或中间层丝网印刷,烧结形成薄而致密、导电性优良的多层布线间的导体。还可用于传感器元件电极的画线以及电极引线焊接。

金导体浆料
规格说明:含量80~90%
细度<8um
粘度150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
方阻*
附着力*
可焊性*
使用条件:基材*
印刷不锈钢、尼龙丝网,180-350目
干燥 通风烘烤,干燥箱,90-110℃,10-20分钟
烧结烧结峰值温度为850±5℃,峰值保温时间10-15min,烧结周期45-60min
有效期6个月,25±5℃、湿度45-60%条件下密闭环境储存
产品应用领域
适用于各种厚膜电路、传感器、各类电子元件等的电极


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