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低温导电银胶

具有如下性能:固化强度高,附着力良好;低电阻抗;绿色环保,符合rohs指令,不含铅、镉。 主要类别有:半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶


具有如下性能:固化强度高,附着力良好;低电阻抗;绿色环保,符合rohs指令,不含铅、镉。

主要类别有:半导体封装用导电银胶/LED导电银胶/电子元器件银胶



低温银胶ZL-6065SG系列
规格说明:色调及形态银灰色粘稠状
细度<15um
粘度120~190Pa·s
体电阻≤1.0×10-4
附着力*
可焊性*
使用条件:基材适用于多种点位粘结
工艺点胶
干燥      165℃/30min




产品应用领域
钽电容等点位粘结


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