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导电银浆分类及生成流程

2022-05-07 16:13:01
导电银浆分类及生成流程


导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。


导电银浆分为两类:

①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉;0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用***少的银粉实现银导电性和导热性的***利用,关系到膜层性能的优化及成本。
 
粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的***主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。



根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
 

目前使用***的几种银浆包括:

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
 
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
 

成分
质量百分比
成分说明
银粉
78-82%
导电填料
双酚A型环氧树脂
8-12%
树脂
酸酐类固化剂
1-3%
固化剂
甲基咪唑
0-1%
促进剂
乙酸丁酯
4-6%
非活性稀释剂
活性稀释剂692
1-2%
活性稀释剂
钛酸四乙酯
0-1%
附着力促进剂
聚酰胺蜡
0-1%
防沉降剂


2022-05-07 16:13:01
导电银浆分类及生成流程


导电银浆分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。


导电银浆分为两类:

①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉;0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用***少的银粉实现银导电性和导热性的***利用,关系到膜层性能的优化及成本。
 
粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的***主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。



根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类:
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉
③高导电还原银粉
电子工业用银粉
④光亮银粉
⑤片状银粉
⑥纳米银粉
⑦粗银粉
①②③类统称为银微粉(或还原粉),⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中,⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
 

目前使用***的几种银浆包括:

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆
②单板陶瓷电容器用浆料
③压敏电阻和热敏电阻用银浆
④压电陶瓷用银浆
⑤碳膜电位器用银电极浆料
 
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
 

成分
质量百分比
成分说明
银粉
78-82%
导电填料
双酚A型环氧树脂
8-12%
树脂
酸酐类固化剂
1-3%
固化剂
甲基咪唑
0-1%
促进剂
乙酸丁酯
4-6%
非活性稀释剂
活性稀释剂692
1-2%
活性稀释剂
钛酸四乙酯
0-1%
附着力促进剂
聚酰胺蜡
0-1%
防沉降剂


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